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手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010
手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類(lèi):硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類(lèi):藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO
GDM300是具有雙拋光工位的全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
GDM300是具有雙拋光工位的全自動(dòng)晶圓研磨機(jī) 晶圓拋光GDM300全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)特長(zhǎng): ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A,可超鏡面。 了解更多:http://www.hap
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200晶圓減薄 全自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AFM-200特點(diǎn): ·4”-8”晶圓適用 ·專利的真正無(wú)滾輪非接觸真空貼膜 ·超薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手 ·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測(cè)繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力 全自動(dòng)晶圓切
晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com

日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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