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詞條說明
0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋全球可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形
okamoto減薄機GNX200B_日本岡本代理 okamoto減薄機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
STK-1150_UV照射機適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機簡介: SINTAIKE STK-1150_UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時設(shè)備配置有UV安全保護裝置。 SI
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監(jiān)控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設(shè)定復雜的profile ·廣泛適用產(chǎn)業(yè)用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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