詞條
詞條說(shuō)明
靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨(dú)立式高性能回流爐
靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨(dú)立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 :熱風(fēng)、遠(yuǎn)紅外線輻射并用 下面:遠(yuǎn)紅外線輻射(選項(xiàng)) 冷卻方式 外部氣體(氮?dú)饣蚩諝猓┩ㄟ^(guò)導(dǎo)入(排氣口連動(dòng)) 附帶冷卻用流量調(diào)整閥門(mén) 電源 3
okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200B晶圓研磨特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG研磨專(zhuān)利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、
連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度
連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度 連接器可焊性測(cè)試-MALCOM SP-2特點(diǎn): ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小
SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤(pán)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
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