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【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn) 超薄晶圓臨
力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件
力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點(diǎn): ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器
半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出
半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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