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鍍鎳測厚儀是一種用來測量電鍍層厚度的儀器。在選擇不同型號鍍鎳測厚儀時,我們需要注意很多問題。接下來我們就跟著一六儀器一起來具體了解一下:1、測量范圍不同用途的鍍鎳測厚儀測量范圍不同,有些只測量薄層厚度,而有些可以測量較厚的層。在購買時需要根據(jù)自己的需要選擇適合的測量范圍。2、精度精度是衡量鍍鎳測厚儀好壞的重要指標之一。一些**的測厚儀精度可以達到0.05微米,而一些低端的測厚儀只能達到0.1微米。
隨著科學技術的進步,在60年代初發(fā)明了半導體探測器以后,對X-熒光進行能譜分析成了可能。能譜色散型X熒光光譜儀(ED-XRF),用X射線管產(chǎn)生原級X射線照射到樣品上,所產(chǎn)生的特征X射線(熒光)直接進入半導體探測器,便可以據(jù)此進行定性分析和定量分析。接下來和一六儀器了解X熒光光譜儀兩種分類介紹。X-射線熒光光譜儀(XRF)是一種較新型可以對多元素進行快速同時測定的儀器。在X射線激發(fā)下,被測元素原子的
X熒光光譜儀能夠?qū)ι钪胁煌匦纬傻母魇礁鳂拥膶w及非導體材料進行分析,近些年在眾多領域都有廣泛的應用。那么X熒光光譜儀在檢測分析時采用了哪些定律呢?今天就和X熒光光譜儀生產(chǎn)廠家一六儀器的小編來了解一下吧。1、莫塞萊定律臺式光譜儀發(fā)生故障時,尤其是發(fā)生比較復雜的綜合性故障,對于解決這種故障應該先從比較容易解決的故障入手。2、布拉格定律該定律是一種可以反映晶體衍射基本關系的理論推導定律,同時,布拉
集成電路(Integrated Circuits,IC)在現(xiàn)代科技領域扮演著的角色,而IC載板和引線框架作為IC封裝的重要組成部分,對于電子設備的性能和可靠性具有重要影響。在IC載板和引線框架的制造過程中,鍍層的測厚及成分分析成為了關鍵技術,然而,這個過程卻面臨著一系列挑戰(zhàn)和難點。?IC載板和引線框架的重要性:?IC載板作為IC封裝的基底,支撐著微小的集成電路芯片,不僅需要具備
公司名: 江蘇一六儀器有限公司
聯(lián)系人: 董思琪
電 話:
手 機: 18915487005
微 信: 18915487005
地 址: 江蘇蘇州昆山市成功路168號
郵 編:
網(wǎng) 址: elite1617.b2b168.com
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