半導體制造及先進封裝持續(xù)升溫

時間：2025-03-10

作者：鵬城半導體技術（深圳）有限公司

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重磅-鵬城半導體子公司鵬城微納獲3項計算機軟件著作權登記證書！
近日，經(jīng)*人民共和國國家**審核，根據(jù)《zhrnghg計算機軟件保護條例》和《計算機軟件著作權登記辦法》的規(guī)定，“鵬城半導體技術（深圳）有限公司-全資子公司鵬城微納技術（沈陽）有限公司”獲3項《zhrnghg國家**計算機軟件著作權登記證書》，分別是：《多功能磁控濺射系統(tǒng)軟件V1.0》、《高真空熱蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)軟件V1.0》、《立式多功能熱絲CVD沉積系統(tǒng)軟件V1.0》。從頒證之日起，該3
鵬城半導體玻璃基板TGV技術助力封裝
在xian jin封裝領域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻
*十七屆全國MOCVD學術會議與您太原相見！
2022年8月15日-18日，2022十七屆全國MOCVD學術會議選擇在中國·太原·湖濱國*際大酒店舉行。金屬**化學氣相淀積（MOCVD）技術自二十世紀六十年代提出以來，取*得了飛速進步，已經(jīng)廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其**結構，較*大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發(fā)展及產業(yè)化，也成為半導體**晶格、**阱、**線、**點結構材料及相
鵬城半導體邀您參加*四屆**半導體產業(yè)（重慶）博覽會
鵬城半導體技術（深圳）有限公司，由哈爾濱工業(yè)大學（深圳）、北京琨騰科技有限公司以及有多年實踐經(jīng)驗的工程師團隊共同發(fā)起創(chuàng)建。公司立足于技術*與市場*的交叉點，尋求創(chuàng)新**與可持續(xù)發(fā)展，解決產業(yè)的痛點和國產化難題，爭取產業(yè)鏈的自主可控。公司核心業(yè)務是半導體材料、工藝和裝備的研發(fā)設計、生產制造。公司人才團隊知識結構完整，有以哈工大教授和博士為核心的高水平材料研究和工藝研究團隊；還有來自工業(yè)界的高級裝