【生物芯片】生物芯片主要特點

時間：2021-09-07作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：494

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• 【玻璃激光切割】玻璃的激光切割原理

  玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um，非常適合切割玻璃當今大多數的激光切割設備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導體激光器和N d：YA G激光器也可用于激光切割，但切割原理不同激光切割玻璃技術是應力切割，切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激

• 【半導體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？

  晶硅片切割刃料是指切割機的刀口材料為晶硅片。主要應用于太陽能晶硅片和半導體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將切削液（通常是聚乙二醇） 與切割刃料混配的砂噴落在細鋼線組成的線網上，通過細鋼線高速運動，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒

• 晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法現階段，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品

• 【生物芯片】生物芯片主要特點

  生物芯片，又稱蛋白芯片或基因芯片，它們起源于DNA雜交探針技術與半導體工業(yè)技術相結合的結晶。該技術系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子（例如蛋白，因子或小分子）進行雜交，通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數量和序列信息。生物芯片（biochip或bioarray）是根據生物分子間特異相互作用的原理，將生化分析過程集成于芯片表面，從而實現對DNA、R