**芯片與現(xiàn)在的集成電路芯片什么區(qū)別？

時間：2025-08-27作者：深圳市尚微半導體有限公司瀏覽：169

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  詞條說明

• 芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

  半導體產(chǎn)品的構(gòu)成半導體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導體單晶片上，并封裝在一個保護外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙

• 集成電路芯片的電磁兼容問題

  集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導致的EMI；信號電壓和信號電流電場和磁場；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號上升時間(而不是

• **芯片與現(xiàn)在的集成電路芯片什么區(qū)別？

  集成電路芯片應(yīng)該是指經(jīng)典計算機的硅基半導體芯片，它基于半導體制造工藝，采用硅、化鎵、鍺等半導體材料。**計算技術(shù)用2個**狀態(tài)來疊加及糾纏，用以執(zhí)行以**比特為基礎(chǔ)的運算，因此只要物質(zhì)的物理性質(zhì)具有二能階系統(tǒng)(2-level system)，都有可能成為**比特的制作材料。所以**芯片有多種物理實現(xiàn)體系，例如**導**電路、硅**點、離子阱、金剛石空位、拓撲**、光子等。與經(jīng)典集成電路芯片較大的不同

• 其他相關(guān)的IC工藝技術(shù)問題

  集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流，主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅(qū)動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動50Ω傳輸線時，吸納的電流為100mA；3．3 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到66 mA；1．8 V電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到36 mA