集成電路芯片的電磁兼容問題

時間：2025-08-27作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：153

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  詞條說明

• 其他相關(guān)的IC工藝技術(shù)問題

  集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流，主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級驅(qū)動的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動50Ω傳輸線時，吸納的電流為100mA；3．3 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到66 mA；1．8 V電壓的IC芯片驅(qū)動同樣的50Ω傳輸線時，吸納電流將減小到36 mA

• 半導(dǎo)體集成電路芯片

  存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時需要制造工藝、電路設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求較優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品較終呈現(xiàn)

• IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

  IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實(shí)現(xiàn)直接連接。小型PCB實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了硅基芯片上信號和電源節(jié)點(diǎn)的對外延伸。因此，該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感

• 集成電路設(shè)計(jì)

  集成電路設(shè)計(jì)整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設(shè)計(jì)是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域美占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。美國共擁有芯片設(shè)計(jì)68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然