怎樣才能準(zhǔn)確無誤分辨電路中集成電路芯片IC的是不是工作中

時間：2025-08-27作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：183

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  詞條說明

• 芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

  半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，并封裝在一個保護外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙

• 集成電路設(shè)計

  集成電路設(shè)計整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設(shè)計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設(shè)計領(lǐng)域美占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。美國共擁有芯片設(shè)計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計、材料和設(shè)備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然

• 集成電路芯片的電磁兼容問題

  集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMI；信號電壓和信號電流電場和磁場；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號上升時間(而不是

• 來之不易的集成電路芯片

  芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎?！肮琛痹俳?jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計獨立的晶體管器件，然