詞條
詞條說明
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點
電子產(chǎn)品貼片加工過程中,有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計等,還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。 1、金屬貼
一 目的: 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍: SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé): 拉長:負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員:負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟: 4.1 準(zhǔn)備好所需工具(鑷子/真空筆、綿簽、牙簽)。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引腳必須 充分與錫膏接觸,膠水面元件。 引
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李容剛
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手 機(jī): 17751728521
微 信: 17751728521
地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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