SMT貼片加工中對(duì)膠水的要求

時(shí)間：2016-11-14作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：48

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防

  SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天，產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問(wèn)題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問(wèn)題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策，提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時(shí),?貼裝壓力過(guò)強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),&nbs

• 如何檢驗(yàn)SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

  SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好，才能得到客戶的認(rèn)可，所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí)，主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格，以及其焊接的位置是否正確等，其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，通過(guò)檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好，焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù)，并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊

• 關(guān)于SMT貼片加工組裝前的檢驗(yàn)需要

  SMT貼片加工組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的

• 關(guān)于SMT鋼網(wǎng)對(duì)貼片加工的影響

  隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來(lái)越高，對(duì)貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過(guò)程中，往往需要通過(guò)SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，