錫膏網(wǎng)板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）

時間：2019-06-16

作者：深圳市合明科技有限公司

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合明科技分享：PCBA線路板元器件的污染物分析
PCBA線路板元器件的污染物分析文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金，其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上，是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過程中應該能被恰當?shù)厝コＨ欢?，這不能保證。類似地，電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之
一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗？--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉關鍵詞導讀：免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝免洗錫膏和免洗助焊劑，并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。 PCBA電路板（線路板）電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進行焊接，所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑，或是SMT貼片制程中，各類品牌和型號的錫膏大部分
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計文章關鍵詞導讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板由于微型化以及復雜的*產(chǎn)品，設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰(zhàn)性的任務。電子產(chǎn)品可制造性設計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向
合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物
PCBA線路板元器件問題和殘留物文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn)，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。顆粒物質有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產(chǎn)生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料