低溫?zé)o鉛錫膏的特點(diǎn)

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：899

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  詞條說明

• 維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么

  貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件，送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達(dá)小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)： 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當(dāng)停止攪拌時略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對于如何

• 淺談無鉛錫膏的環(huán)保性的識別方法

  無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以

• 固晶錫膏有哪些特點(diǎn)

  LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢？ 一．高導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/

• 如何選擇適合自己的錫膏

  隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，市場上出現(xiàn)了各種各樣的錫膏，有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵錫膏、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏……等等。 這么多，如何區(qū)分呢？小編教大家兩招： 1、按法規(guī)要求?（RoHS、無鹵?）分類 有鉛錫膏（含鉛系列的?Sn63Pb37??SnPbAg） 無鉛錫膏（符合RoHS要求的?SnAgCu、SnBi、SnBiAg） 無鹵錫膏