銀聯(lián)寶TB1201為AI智能助力前行！

時(shí)間：2018-09-18作者：深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司瀏覽：66

深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司專注于開關(guān)電源芯片,開關(guān)電源方案,開關(guān)電源IC,開關(guān)電源肖特基二較等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 銀聯(lián)寶科技12 V 3A電源芯片U6201-快充芯片需求

  未來(lái)的電源芯片技術(shù)發(fā)展，在智能機(jī)快充電源芯片技術(shù)方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法，供智能機(jī)轉(zhuǎn)化為高電流，另一方面要注意智能機(jī)和適配器的通信協(xié)議，防止高電壓把智能機(jī)燒壞。 銀聯(lián)寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201，U6201采用了“效率平衡”處理，減少輕載時(shí)高低壓輸入時(shí)效率差異，實(shí)現(xiàn)了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當(dāng)于設(shè)定了不同負(fù)載在降頻曲線的相對(duì)位置，從而

• 銀聯(lián)寶超低價(jià)位的肖特基！

  深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司成立于2007年，是一家專注電源應(yīng)用方案芯片供應(yīng)商，公司有10多位在*大廠20多年工作經(jīng)歷應(yīng)用工程師和芯片開發(fā)設(shè)計(jì)工程師。近期深圳銀聯(lián)寶推出**低價(jià)位的肖特基二極管。下面為大家整理了幾種類別： PFR:PFR10L60CY、PFE20V45CT、PFR10L300CT、PFR2045CT、等。 PTR:PTR20L100CT、PTR30L100CT、PTR20V100

• 電源芯片封裝了解一下？

  芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝

• 銀聯(lián)寶TB1201為AI智能助力前行！

  AI近在咫尺，世界正在巨變，近幾年AI智能盛行，未來(lái)在一步步到來(lái)！在教育，健康方面都有所涉及，使教育水平大大提升，面對(duì)AI智能化的發(fā)展，銀聯(lián)寶科技也推出了一款適用于各類智能產(chǎn)品的電源芯片TB1201! 電源芯片TB1201的特點(diǎn)： 集成 650V 高壓?jiǎn)?dòng)電路 多模式控制、無(wú)異音工作 默認(rèn) 12V 輸出（FB 腳懸空） 待機(jī)功耗** 50mW 良好的線性調(diào)整率和負(fù)載調(diào)整率 集成軟啟動(dòng)電路 內(nèi)部保