詞條
詞條說明
1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時針方向慢慢進行攪動;3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來,不能留有死角;4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。關鍵詞:??有鉛錫膏??高溫錫膏&n
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏后,應馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把
我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢,下面深圳市強鑫焊錫科技有限公司來為您解析下:其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產(chǎn)品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
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