詞條
詞條說明
焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機(jī)。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長,可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
錫膏的分類有很多,如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區(qū)別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區(qū)別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講,常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1.焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶,要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內(nèi),焊膏的性能應(yīng)保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續(xù)印刷時(shí),要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無鉛低溫錫膏,由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí),活性能緩慢釋放,焊料熔化后流動性好、潤濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素,但突破性的配方設(shè)計(jì),使其仍然具有**的焊接性能, 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無發(fā)黑,殘留物無色透明、無腐蝕,具有業(yè)界高的安全性能。E
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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