C5102R-EH C5210(HP)銅合金深沖性能好

時(shí)間：2022-04-25作者：東莞市豪洋金屬材料有限公司瀏覽：355

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• CuFeP-TM06 CuFeP-TM08銅合金屈服強(qiáng)度,延伸強(qiáng)度

  CuFeP-TM06 CuFeP-TM08銅合金屈服強(qiáng)度,延伸強(qiáng)度高精度錫磷青銅板帶：XYK-6（C50715）、QSn4.0-0.3（C5111/C5100）、QSn6.5-0.1 （C5191）、QSn8.0-0.3（C5210）、QSn10-0.3（C5240）；高精度鋅白銅板帶 ：BZn10-25（C7450）、BZn12-24（C7451）、BZn15-20（C7541）、BZn18-1

• C10940 C11000銅合金沖壓銅帶

  C10940 C11000銅合金沖壓銅帶CB765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-B、CC765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-CCB766S、CuZn37Al1-B、CC766S、CuZn37Al1-CCB767S、CuZn38Al-B、CC767S、CuZn38Al-CCB480K、CuSn10-B、CC480K、CuSn10-CCB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn

• C19210-TM06 C19210-TM08銅合金環(huán)保樣品/試模

  C19210-TM06 C19210-TM08銅合金環(huán)保樣品/試模這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線(xiàn)框架為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來(lái)。這些引線(xiàn)要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱(chēng)為引線(xiàn)框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線(xiàn)框架通常在一條

• GB-CuZn39Pb銅帶沖壓硬度適中

  GB-CuZn39Pb銅帶沖壓硬度適中通常采用一些強(qiáng)化工藝來(lái)改善鋁青銅合金組織狀態(tài)以達(dá)到所需要的使用性質(zhì)和工藝性能。鋁青銅合金的強(qiáng)化主要手段有固溶強(qiáng)化、細(xì)晶強(qiáng)化、時(shí)效強(qiáng)化等。固溶強(qiáng)化就是將合金加熱到能使鋁、錳等合金元素全部或zui大限度的溶入銅基體中形成飽和或過(guò)飽和固溶體后，淬火至室溫得到過(guò)飽和固溶體的工藝。然而，這種過(guò)飽和固溶體在室溫或較高溫度下將發(fā)生分解而析出di二相，這種析出可使合金的強(qiáng)度、