KME580 KME560銅合金板帶耐蝕性好

時(shí)間：2022-05-04

作者：東莞市豪洋金屬材料有限公司

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C1720P-H C1720P-1/2H銅帶性能好力學(xué)性能高
C1720P-H C1720P-1/2H銅帶性能好力學(xué)性能高CB751S、CuZn33Pb2Si-B、CC751S、CuZn33Pb2Si-CCB752S、CuZn35Pb2Al-B、CC752S、CuZn35Pb2Al-CCB753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-B、CC753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-CCB754S、CuZn39Pb1Al-B、CC754S、CuZn39Pb1
C19210-TM06 C19210-H10銅合金特性銅帶
C19210-TM06 C19210-H10銅合金特性銅帶CS514L、S-CuZn-3、CS625N、S-CuZn-4ACS626N、S-CuZn-4B、CS627N、S-CuZn-5ACS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6CS630N、S-CuZn-7、CW107C、CuFe2PCW460K、CuSn8PbP、CW700R、CuZn13Al1Ni1Si1CW100C、
C7521R-1/4H C2801R-EH銅合金高強(qiáng)度、高硬度
C7521R-1/4H C2801R-EH銅合金高強(qiáng)度、高硬度CuMn5 - -QCd1.0 C16200, C16201, C16500 C108 - CuCd1 - CuCd1QCr0.5 C18100, C18200 CC101 - CuCr - CuCr1QCr0.5-0.1 C18400, C18500 - - CuCr - -QZr0.2 C15000 - - - - -QZr0.4
CuZn37Pb0.5-H115銅合金板帶耐蝕性好
CuZn37Pb0.5-H115銅合金板帶耐蝕性好己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。***的計(jì)算機(jī)公司IBM（**商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，**了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金

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