TJ哈氏合金鎢片鉑金片激光切割/狹縫加工/微小孔定制

時(shí)間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：153

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  詞條說(shuō)明

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  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)

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