硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

時間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：153

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  詞條說明

• TJ藍(lán)寶石激光打孔石英玻璃群孔 細(xì)孔加工

  TJ藍(lán)寶石激光打孔石英玻璃群孔 細(xì)孔加工激光精密切割的特點(diǎn)： 工作幅面大，省去開料工序，適用于大批量生產(chǎn)。 切割速度快、工作、穩(wěn)定性能高。 切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。 精度高，適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 采用進(jìn)口伺服電機(jī)和精密導(dǎo)軌，切割精度高、穩(wěn)定、壽命長。 控制軟件，工作靈活，操作簡單、方便。 英國進(jìn)口YAG激光發(fā)生器，功率穩(wěn)定，持續(xù)性工作能力強(qiáng)。&nb

• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)

• TJ石英玻璃實(shí)驗(yàn)室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工

  TJ石英玻璃實(shí)驗(yàn)室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工激光切割是一種的加工方式，在藍(lán)寶石的加工中也得到了廣泛的應(yīng)用。相對于傳統(tǒng)機(jī)械加工方式，激光切割藍(lán)寶石具有以下的工藝優(yōu)點(diǎn)。，激光切割藍(lán)寶石具有非常高的精度。激光切割的熱影響區(qū)非常小，因此能夠保證切割的精度和平整度，避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割時可能出現(xiàn)的微小變形和表面瑕疵，保證了藍(lán)寶石的質(zhì)量。其次，激光切割可以完成復(fù)雜的形狀加工。激光束的直線性和高聚焦能力能夠?qū)λ{(lán)

• 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工

  光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工可大批量生產(chǎn)，針對小批量多樣化的產(chǎn)品，也可以采用半自動化的方式生產(chǎn)，為客戶節(jié)省成本，實(shí)現(xiàn)雙贏是我們追求的較終目標(biāo)。 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工價格是以材料材質(zhì)、產(chǎn)品要求的材料厚度、孔徑管控的精度要求，以及量產(chǎn)數(shù)量綜合評估。 光刻掩膜板切割和金屬光刻掩膜板加工線條均均，無毛剌，無缺口，不會出現(xiàn)大小孔，不同線寬的現(xiàn)象。 針對