TJ石英玻璃實(shí)驗(yàn)室玻璃薄玻璃異形切割微小孔加工

時(shí)間：2025-03-17作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：98

天津華諾普銳斯科技有限公司專(zhuān)注于天津激光精密切割,天津激光焊接,天津激光打孔等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割

  TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割掩膜版制造工藝流程包括數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、光刻、顯影、定影和檢測(cè)等步驟。在數(shù)據(jù)準(zhǔn)備階段，通過(guò)將圖形數(shù)據(jù)庫(kù)中的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為掩膜版上的實(shí)際圖形，完成掩膜版的制備。在光刻階段，利用光化學(xué)反應(yīng)將圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。在顯影和定影階段，通過(guò)化學(xué)試劑將光刻膠上的圖形顯現(xiàn)和固定在硅片上。后，在檢測(cè)階段，對(duì)硅片上的圖形進(jìn)行檢測(cè)和測(cè)量，確保其符合設(shè)計(jì)要求。掩膜版材料主要包括

• TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結(jié)構(gòu)定制小孔加工

  TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結(jié)構(gòu)定制小孔加工????華諾激光 激光精密切割事業(yè)部，主要專(zhuān)注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和*，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精度可達(dá)微米級(jí)別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷，半導(dǎo)體硅片，藍(lán)寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進(jìn)行

• TJ藍(lán)寶石異形切割石英玻璃小孔激光切割

  TJ藍(lán)寶石異形切割石英玻璃小孔激光切割 加工厚度：1.5mm以內(nèi) ????精度：±0.02mm可自動(dòng)分離廢料可對(duì)手機(jī)面板、聽(tīng)筒開(kāi)孔、打標(biāo)和 保護(hù)蓋板等各類(lèi)藍(lán)寶石產(chǎn)品進(jìn)行加工原來(lái)激光切割的原理：激光切割利用高功率密度激光束照射來(lái)切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，而且能接觸高速氣流吹除熔融物質(zhì)，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，形成切縫。具有切割尺寸精度高

• TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工

  TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工華諾激光專(zhuān)注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類(lèi)電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方