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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)
TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結(jié)構(gòu)定制小孔加工
TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結(jié)構(gòu)定制小孔加工????華諾激光 激光精密切割事業(yè)部,主要專注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進和*,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,精度可達微米級別,邊緣熱影響小,切割鉆孔應(yīng)用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷,半導(dǎo)體硅片,藍寶石視窗,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進行
TJ鎳片非晶材料鐵氧體激光切割/微小孔加工/細孔加工華諾激光薄金屬切割,激光精密切割機在薄金屬箔方面的優(yōu)勢在于精度高,適合于微細精密加工;紫外激光切割機適合于精密加工,多層材料加工,小于0.1以下材料加工;紅外激光切割機適合于0.2以上較厚薄材料加工,對精度要求不高的材料加工。薄金屬切割,在激光切割行業(yè)中,適合于薄金屬材料切割的種類也分為紅外納秒激光切割、納秒紫外激光切割以及快激光切割等。激光切割
TJ藍寶石激光打孔石英玻璃微小孔加工盲孔定制華諾激光專注于薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學(xué)玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實驗室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,和過20臺包括紫外激光器,快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等進口激光源,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,等檢測和分析工具。精密紫外激光切割設(shè)
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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