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報(bào)名--印度電子元器件及設(shè)備展 electronica india 2020
2020年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì) (electronica India & productronica & IPCA) 一、 展會(huì)基本情況 展會(huì)名稱:2020 年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)—慕尼黑電子展 electronica 分支展 英文簡(jiǎn)稱:electronica India 2020 展覽日期:2020 年 9 月 23 日-25 日 主辦單位:德國(guó)慕尼黑博覽會(huì)公司 展覽地點(diǎn):班
報(bào)名--美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展 IPC 2021
2021年美國(guó)線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì) IPC APEX EXPO 2021 一、展會(huì)情況介紹 展會(huì)時(shí)間:2021年1月26日-28日 展會(huì)地點(diǎn):San Diego Convention Center**亞哥會(huì)議中心 該展是美國(guó)及北美地區(qū)-具*、規(guī)模-大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì),在上具有較大的影響力。由著名的IPC-電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦,每年一屆。2019年該展會(huì)有來自--
報(bào)名--巴西電子元器件及電力展 FIEE 2021
2021年巴西電子元器件及電力能源展覽會(huì) (FIEE2021) 一、 展會(huì)情況介紹 展會(huì)名稱:2021年巴西電力及電子元器件展覽會(huì)(FIEE Electronica2019) 展會(huì)時(shí)間:7月20-23日(兩年一屆/*30屆) 展會(huì)地點(diǎn):巴西 圣保羅展覽中心Sao Paulo Expo Exhibition & Convention Center 展館地址:Rodovia dos Im
報(bào)名--日本電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon Japan 2021
2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) (NEPCON JAPAN 2021) 一、展會(huì)基本情況 展會(huì)時(shí)間:2021年01月20-22日 展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明會(huì)展中心Tokyo 主辦單位:英國(guó)勵(lì)展博覽集團(tuán)reed exhibitions 舉辦周期:一年一屆 二、展會(huì)簡(jiǎn)介 日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦,是--著名的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì),
聯(lián)系人: Abby
電 話: 0769-86287221
手 機(jī): 13537067033
微 信: 13537067033
地 址: 廣東東莞莞城15號(hào)美軒創(chuàng)意谷201室
郵 編:
網(wǎng) 址: easylink01.b2b168.com
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