失效分析流程介紹

時間：2021-10-08

作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司

詞條
詞條說明
什么是焊接工藝評定
焊接工藝評定WPQ是利用一定形狀、尺寸的試件在規(guī)定條件下進行焊接、試驗并記錄、對比分析從而驗證獲得完整的、具有一定使用性能的焊接接頭工藝的適宜性。焊接工藝評定在鍋爐、壓力容器、壓力管道、橋梁、金屬結(jié)構(gòu)、船舶、航空航天、核能等設備的制造、安裝、檢修中得到普遍應用。涉及焊接方法包括：氣焊，焊條電弧焊，鎢極氬弧焊，金屬熔化較氣體保護焊，埋弧焊，等離子弧焊，電渣焊，螺柱焊，激光焊，壓力焊，塑料焊，釬焊和摩
生物組織分析
? ? ?植物的根、莖、葉脈里有兩種管道，一種叫導管，另一種叫篩管。導管從根向葉運輸水分和無機鹽，篩管從葉向莖、根運輸養(yǎng)料。導管和篩管屬于輸導組織。莖里邊有大量木纖維和韌皮纖維，所以比較牢固，這些細胞形狀細長，壁的構(gòu)成特別厚，有類似人體骨胳的支持作用，屬機械組織。根尖端、芽尖、樹皮里面的幾層細胞，永遠保持分裂能力，才使植物不斷長高、長粗，使根深扎，它們都屬于分生組織。
失效分析流程介紹
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微
焊接工藝評定程序
?1）核查焊絲、鋼材材質(zhì)單，必需時開展成分、物理性能復檢。?2）分辨鋼材焊接性國際性焊接研究會強烈推薦的碳當量公式計算為：?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3）掌握鋼材焊接特性?4）挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5）設計方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6）明確焊接線動能和其他焊接主要參數(shù)。?7）明確焊接標準主要參數(shù)?8）明確焊接部位。板可以替代