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失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
? ? ? 失效分析是綜合運(yùn)用各種技術(shù),結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、工作原理及工作環(huán)境,對(duì)出現(xiàn)早期失效的產(chǎn)品進(jìn)行失效根本原因分析并提出改進(jìn)意見和建議的過程。失效分析的基本方法步驟如下所述:1. 從整體到局部所謂從整體到局部包括兩方面的考量。一是從和失效的產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的其他部件到失效產(chǎn)品。要成分了解產(chǎn)品的工作環(huán)境及工作原理,任何和失效產(chǎn)品相關(guān)聯(lián)的零部件都可能對(duì)失效產(chǎn)生影響
實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可是通過CNAS對(duì)實(shí)驗(yàn)室的管理能力和技術(shù)能力按照約定的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)價(jià),并將評(píng)價(jià)結(jié)果向社會(huì)公告以正式承認(rèn)其能力的活動(dòng)。經(jīng)認(rèn)可的實(shí)驗(yàn)室表明其具有從事特定任務(wù)的能力。CNAS認(rèn)可采取自愿、非歧視、*評(píng)審和國(guó)家認(rèn)可的原則。實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可的對(duì)象包含了生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室在內(nèi)的**方、 第二方和第三方實(shí)驗(yàn)室,以及將和/或校準(zhǔn)作為檢查工作一部分的實(shí)驗(yàn)室。cnas認(rèn)證怎么辦理?可以找cnas幫忙輔導(dǎo)的。
規(guī)格為18mm的鋼絲繩在使用21站后,回收至4980米時(shí)內(nèi)層19股鋼絲斷裂。為分析鋼絲斷裂的根本原因,客戶送樣進(jìn)行失效分析。斷裂樣品如圖1,圖2所示。圖1所示樣品外圈15股鋼絲大部分已經(jīng)散開,只有約1米的長(zhǎng)度是完整的。圖2所示樣品為產(chǎn)品去掉外圈15股鋼絲的形成的樣品,整個(gè)樣品基本完整,只在斷裂部位出現(xiàn)散股。?? ? ? ? 分別從樣品1和樣品2上取
聯(lián)系人: 李吉進(jìn)
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CMA資質(zhì)認(rèn)定_申請(qǐng)CMA資質(zhì)認(rèn)定的意義

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