ISO3834-焊接質(zhì)量體系認(rèn)證解析

時間：2022-01-01作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：562

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專注于實驗室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 半導(dǎo)體測試失效分析

  無效分析是芯片設(shè)計關(guān)鍵步驟，無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計方案階段亦或是客退品，無效分析可以協(xié)助控制成本，減少周期時間。普遍的無效分析方式有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，由于無效分析機(jī)器設(shè)備價格昂貴，絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機(jī)器設(shè)備，因而使用外力作用，應(yīng)用擴(kuò)大開放的資源，來進(jìn)行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢

• 精益生產(chǎn)培訓(xùn)

  協(xié)助企業(yè)建立完善的生產(chǎn)管理體系，不斷降低成本及浪費(fèi)，優(yōu)化流程，提高生產(chǎn)效率。

• 法蘭鋼板理化性能測試

  1. 化學(xué)成分分析測試方法：GB/T 4336-2016元素碳(C)硅(Si)錳(Mn)磷(P)硫(S)鉻(Cr)鉬(Mo)鎳(Ni)要求(wt)(1)，%≤0.18≤0.500.90~1.65≤0.015(2)≤0.005≤0.30≤0.10≤0.50結(jié)果(wt)，%0.100.281.240.011<0.0020.050.010.01元素鋁(Alt)銅(Cu)鈮(Nb)鈦(Ti)釩(V)