法蘭鋼板理化性能測試

時間：2021-09-29作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：364

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專注于實驗室CNAS認可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認定,焊接工藝評定,焊接體系認證,失效分析等

• 詞條

  詞條說明

• 半導體測試失效分析

  無效分析是芯片設計關(guān)鍵步驟，無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設計方案階段亦或是客退品，無效分析可以協(xié)助控制成本，減少周期時間。普遍的無效分析方式有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，由于無效分析機器設備價格昂貴，絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機器設備，因而使用外力作用，應用擴大開放的資源，來進行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 制成品產(chǎn)品檢驗

  1、確認產(chǎn)品各性能參數(shù)，2、確認產(chǎn)品數(shù)量/重量，3、確認產(chǎn)品包裝，4、客戶特殊要求，5、檢驗工作完成1個工作日內(nèi)出具保證產(chǎn)品質(zhì)量符合設計及客戶要求，防止不合格產(chǎn)品發(fā)貨，降低產(chǎn)品使用風險，確保后續(xù)過程按計劃進行

• 鍍層厚度測量

  鍍層位置結(jié)果，（μm）平均厚度，(μm)銅（Cu）12.822.942.932.983.262.992.8322.812.342.392.582.952.6132.892.752.722.422.202.6042.572....鍍層位置結(jié)果，（μm）平均厚度，(μm)銅（Cu）12.822.942.932.983.262.992.8322.812.342.392.582.952.6132.892.