詞條
詞條說(shuō)明
ISO3834焊接體系認(rèn)證需滿(mǎn)足什么條件
**部分為相應(yīng)質(zhì)量要求等級(jí)的選擇準(zhǔn)則,即按照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、規(guī)則或合同,針對(duì)質(zhì)量要求的等級(jí),選擇ISO3834-2、ISO3834-3或ISO3834-4*二部分為不同等級(jí)的質(zhì)量要求,分為ISO3834-2完整質(zhì)量要求、ISO3834-3標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量要求、ISO3834-4基本質(zhì)量要求、其中,當(dāng)制造商滿(mǎn)足了某個(gè)特定的質(zhì)量等級(jí)(如ISO3834-2)時(shí),則可視為也滿(mǎn)足的所有較低的質(zhì)量等級(jí)要求(如ISO3
焊接工藝評(píng)定的首要目標(biāo)取決于證實(shí)某一個(gè)焊接方法是不是可以得到符合規(guī)定的對(duì)接焊縫,以分辨該工序的準(zhǔn)確性、可行性分析,而不是電焊焊接實(shí)際操作工作人員的手藝水準(zhǔn)。焊接工藝評(píng)定是確保電焊焊接構(gòu)造生產(chǎn)制造品質(zhì)的主要前提條件。文中關(guān)鍵比照的是連接對(duì)接焊縫(通稱(chēng)對(duì)接接頭)物理性能試驗(yàn)方式的差別,包含抽樣差別,物理性能內(nèi)容差別和根據(jù)的差別等,以供有關(guān)試驗(yàn)工作人員參照。焊接工藝評(píng)定的程序流程焊接工藝評(píng)定
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無(wú)損:外觀檢查,X射線(xiàn)透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
測(cè)試校準(zhǔn)人員技術(shù)培訓(xùn)
根據(jù)/校準(zhǔn)需求,安排培訓(xùn)*到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合公司實(shí)際進(jìn)行培訓(xùn),或者安排測(cè)試人員來(lái)我公司實(shí)驗(yàn)室,有針對(duì)性的進(jìn)行實(shí)操學(xué)習(xí)。 我公司目前開(kāi)展的培訓(xùn)業(yè)務(wù)具體包括以下內(nèi)容:1.金相培訓(xùn)金相培訓(xùn)的內(nèi)容包含以下3部分內(nèi)容:1. 金屬材料基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn);2. 金屬熱處理基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn);3. 常規(guī)金相項(xiàng)目培訓(xùn)。2.力學(xué)培訓(xùn)力學(xué)培訓(xùn)包括以下內(nèi)容:拉伸測(cè)試?yán)碚搶?shí)操及標(biāo)準(zhǔn)解讀;沖擊測(cè)試?yán)碚搶?shí)操及標(biāo)準(zhǔn)解讀;硬度測(cè)試?yán)碚搶?shí)操
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CMA資質(zhì)認(rèn)定_申請(qǐng)CMA資質(zhì)認(rèn)定的意義
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失效分析_失效分析含義及失效分析方法
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