詞條
詞條說明
焊接:是一種以加溫、充壓或二者并且用方法,添充或不填充焊接原材料,使二種或兩類以上相同或不一樣的金屬材料根據(jù)分子中間的融合和蔓延,做到組合成一體結(jié)構(gòu)的一種生產(chǎn)加工方法。焊接根據(jù)以下三種方式達(dá)到緊密連接的目地。焊接分成三類:電弧焊接、壓焊、釬焊,在其中又以電弧焊接中的電弧焊運(yùn)用較廣泛。焊接技術(shù)性主要是運(yùn)用于金屬材料結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)制造上,如工程建筑結(jié)構(gòu)、船殼重工機(jī)械、車輛工程、航天航空、光電電商品、加熱爐
asme焊接認(rèn)證 歡迎咨詢專注焊接認(rèn)證,焊接標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)、焊接人員認(rèn)證、焊接工藝評定、焊縫檢驗(yàn)服務(wù), 為國內(nèi)外企業(yè)提供專業(yè)的焊接技術(shù)解決方案:焊接企業(yè)質(zhì)量體系 ISO 3834焊接認(rèn)證,EN15085焊接認(rèn)證 及 EN1090焊接鋼結(jié)構(gòu)CE認(rèn)證,焊接工藝評定,焊接人員資質(zhì)認(rèn)可等服務(wù)。AE IX 鍋爐壓力容器法規(guī) *IX卷:焊接、釬焊、熔化焊工藝評定標(biāo)準(zhǔn)和焊工、釬焊工及焊接、釬焊操作工認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)1.
失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。常用手段無損:外觀檢查,X射線透視,三維CT,C-SAM,紅外熱成像表面元素分析:掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)顯微
根據(jù)/校準(zhǔn)需求,安排培訓(xùn)*到達(dá)現(xiàn)場結(jié)合公司實(shí)際進(jìn)行培訓(xùn),或者安排測試人員來我公司實(shí)驗(yàn)室,有針對性的進(jìn)行實(shí)操學(xué)習(xí)。 我公司目前開展的培訓(xùn)業(yè)務(wù)具體包括以下內(nèi)容:1.金相培訓(xùn)金相培訓(xùn)的內(nèi)容包含以下3部分內(nèi)容:1. 金屬材料基礎(chǔ)知識培訓(xùn);2. 金屬熱處理基礎(chǔ)知識培訓(xùn);3. 常規(guī)金相項(xiàng)目培訓(xùn)。2.力學(xué)培訓(xùn)力學(xué)培訓(xùn)包括以下內(nèi)容:拉伸測試?yán)碚搶?shí)操及標(biāo)準(zhǔn)解讀;沖擊測試?yán)碚搶?shí)操及標(biāo)準(zhǔn)解讀;硬度測試?yán)碚搶?shí)操
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CMA資質(zhì)認(rèn)定_申請CMA資質(zhì)認(rèn)定的意義

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失效分析_失效分析含義及失效分析方法

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