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詞條說明
關(guān)于光學(xué)鏡頭上的異物進(jìn)行分析,其結(jié)果曲線如:結(jié)論:其異物主要為空氣中的灰塵和長(zhǎng)鏈脂肪烴油
揭秘高空低氣壓測(cè)試:科技背后的嚴(yán)苛考驗(yàn) 在航空、電子、**等領(lǐng)域,產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。高空低氣壓測(cè)試是驗(yàn)證設(shè)備在極端環(huán)境下性能的關(guān)鍵手段之一。這項(xiàng)測(cè)試模擬高海拔地區(qū)的低氣壓環(huán)境,確保產(chǎn)品在真實(shí)場(chǎng)景中不會(huì)因壓力變化而失效。 測(cè)試的核心邏輯 高空低氣壓測(cè)試主要針對(duì)設(shè)備在低壓環(huán)境下的密封性、散熱能力和電氣性能。例如,飛機(jī)艙內(nèi)的電子設(shè)備必須保證在萬米高空時(shí)仍能穩(wěn)定運(yùn)行,否則可能引發(fā)嚴(yán)重事故。測(cè)試時(shí),設(shè)備
HAST高加速老化測(cè)試:電子產(chǎn)品的"時(shí)間加速器"在電子產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域,時(shí)間是最昂貴的成本之一。傳統(tǒng)老化測(cè)試需要數(shù)月甚至數(shù)年才能驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性,而HAST高加速老化測(cè)試技術(shù)將這一過程縮短到幾天或幾周。這種測(cè)試方法通過極端溫濕度條件加速材料老化,成為現(xiàn)代電子制造業(yè)*的質(zhì)量驗(yàn)證手段。HAST測(cè)試的核心在于模擬高溫高濕環(huán)境對(duì)電子元件的影響。測(cè)試箱內(nèi)溫度可達(dá)130℃以上,相對(duì)濕度保持在85%至100%
背景:客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象,斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析,以便找到失效原因。?分析結(jié)果:?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果,排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明,PCB四連板在加熱過程中變形明顯,呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示,開裂多發(fā)生在未植
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