2012年**封測成長**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

時間：2025-12-11作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：970

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  詞條說明

• 臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工**地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好**跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 制造業(yè)研究發(fā)展概況 臺積電續(xù)居制造業(yè)**

  經(jīng)濟部統(tǒng)計處今天公布較新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)**，占營收比為8%，較去年7.6%微增。 其它如宏達電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)研發(fā)費用也有50億元以上，占營收比分別為5%、21.8%、1.8%。 統(tǒng)計處表示，1004家上市柜制造業(yè)上半年投入研發(fā)經(jīng)費為1489億元，較去年同期略增0.7%;其中各產(chǎn)業(yè)又以半導(dǎo)體投入567億元較多，占整體38.1%;計算機及周

• 2012年**PC銷售頹勢波及芯片廠商

  市場研究公司IHS iSuppli上周三發(fā)布報告，預(yù)計2012年**PC銷售量將出現(xiàn)自2001年以來**下滑。這對于業(yè)績已經(jīng)呈現(xiàn)下行趨勢的PC廠商而言不啻于一個巨大的打擊。 PC廠商度日艱難，傳統(tǒng)PC芯片廠商的日子也好不到哪兒去。占據(jù)PC芯片市場80%份額的英特爾寄望推出**較本守住這個夕陽的產(chǎn)業(yè)，但效果不佳；另一家芯片公司AMD處境則較為尷尬，幾乎拿不出任何應(yīng)對產(chǎn)業(yè)變化的實質(zhì)性戰(zhàn)略，只能在裁員的路

• 世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半