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? 首先要準(zhǔn)備一把有接地線的溫度可控的電烙鐵,烙鐵頭的寬度要與片裝元件的金屬端面相當(dāng)。烙鐵頭的溫度必須達(dá)到攝氏320度。另外,準(zhǔn)備鑷子一把,除錫一段。焊接使用細(xì)低溫松香焊絲,按如下步驟進(jìn)行: ? 1.把烙鐵頭直接放在損壞元件的上表面,當(dāng)元件兩邊的焊錫和下面的粘接劑熔化后,即用鑷子將元件摘除。 ? 2.用除錫條將線路板上的殘錫燙吸干凈。再用酒精擦去原焊盤上的粘接劑和其他
詳解芯片封裝技術(shù)簡(jiǎn)介 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢?并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢?那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章,將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。 一 DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
鉭電容知識(shí)-鉭電容的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
鉭電容知識(shí)-鉭電容的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 固體鉭電容器是1956年由美國貝樂試驗(yàn)室首先研制成功的,車庫門它的性能優(yōu)異,是電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。鉭電容器外形多種多樣,并制成適于表面貼裝的小型和片型元件。*卷簾門適應(yīng)了目前電子技術(shù)自動(dòng)化和小型化發(fā)展的。雖然鉭原料**,鉭電容器價(jià)格較昂貴,但大量采用高比容鉭粉(30KuF.g-100KuF.V/g),**機(jī)票加上對(duì)電容器制造工藝的改進(jìn)和完善,
半導(dǎo)體三極管又稱“晶體三極管”或“晶體管”。 半導(dǎo)體三極管的主要參數(shù)介紹: 電流擴(kuò)大系數(shù):關(guān)于三極管的電流分配規(guī)則Ie=Ib+Ic,因?yàn)榛^電流Ib的改變,使集電極電流Ic發(fā)作較大的改變,即基較電流Ib的細(xì)小改變操控了集電極電流較大,這就是三極管的電流擴(kuò)大原理。即β=ΔIc/ΔIb。 較間反向電流,集電極與基較的反向飽滿電流 極限參數(shù):反向擊穿電壓,集電極答應(yīng)電流、集電極答應(yīng)功率損耗。 半導(dǎo)體三較
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