詞條
詞條說(shuō)明
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類(lèi):按材料分有無(wú)機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹(shù)脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無(wú)鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很?chē)?yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
LED固晶錫膏倒裝工藝國(guó)內(nèi)首次大批量生產(chǎn)
2014年8月8日,LED行業(yè)一個(gè)具有里程碑意義的日子,維特欣達(dá)與LED行業(yè)成員-國(guó)內(nèi)一大型上市公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,經(jīng)過(guò)雙方技術(shù)人員的不懈努力,終于實(shí)現(xiàn)了倒裝工藝在國(guó)內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來(lái),LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,企業(yè)為了生存和發(fā)展,不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝,以求突破。經(jīng)過(guò)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力,終于探索出了一種新的固晶工藝即:倒裝工藝,該新工藝的出現(xiàn)
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此,在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì)有少量焊
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