錫膏在什么環(huán)境下使用較好？

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：722

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么

  貼片過(guò)程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件，送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)： 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何

• 什么是錫膏的粘度？

  維特欣達(dá)錫膏廠家所生產(chǎn)的錫膏為*，其錫膏粘度與保濕性可以根據(jù)客戶(hù)的要求來(lái)調(diào)，錫膏有無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，錫膏的成份不同其粘度也有所不同，通常無(wú)鉛錫膏的粘度在400-600Pa·S之間，有鉛錫膏的粘度在200-400Pa·S。 什么是錫膏的粘度呢？錫膏的粘度可理解為錫膏的流動(dòng)阻力（單位是Pa·S），它直接影響焊接的效果，粘度低，錫膏流動(dòng)性好，利于滲錫、工具免洗刷、省時(shí)，但成型不好，易引起橋連；

• 淺談無(wú)鉛錫膏的環(huán)保性的識(shí)別方法

  無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿(mǎn)足環(huán)保要求，無(wú)鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶(hù)所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下這些要求： 1、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開(kāi)展，越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開(kāi)展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，有鉛錫膏/無(wú)鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多也都