半導(dǎo)體封裝錫膏

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1035

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 淺談無(wú)鉛錫膏的環(huán)保性的識(shí)別方法

  無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，無(wú)鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講，無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求： 1、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無(wú)鉛焊料以

• 固晶錫膏Flux回流工藝

  隨著LED功率的增大，目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對(duì)于LED的封裝，行業(yè)*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接，詳見(jiàn)固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過(guò)固

• 低溫?zé)o鉛錫膏的特點(diǎn)

  在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點(diǎn)，才能較好地選擇和運(yùn)用低溫錫膏，這些都是低溫錫膏的使用注意事項(xiàng)。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)： ?? 市場(chǎng)上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過(guò)程

• 維特欣達(dá)為您解答錫膏為什么容易變干

  錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài)，通常在STM生產(chǎn)過(guò)程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況，錫膏從冰箱里面取出之后，需要在室溫下面放置4小時(shí)以上來(lái)解凍，解凍之后在手工攪拌或者機(jī)械攪拌均勻，然后就可以正常使用了。如果沒(méi)有充分的解凍，錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話，就會(huì)有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面，和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫，或者使得錫膏變質(zhì)?？墒墙夥饬说腻a膏為什么那么容易變干呢？ ?&n