電路板上的焊接面是什么

時(shí)間：2015-05-14作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：280

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電路板鍍金的方法原理

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• 沉銅電路板的表面工藝是什么

  科耐德國(guó)際有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 PTH目的使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹(shù)脂及玻璃束進(jìn)行金屬化，以進(jìn)行后來(lái)的電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆?。 孔金屬化工藝流程如下：磨板→上板→溶漲→去鉆污→中和→整孔→微蝕→預(yù)浸→活化→解膠→沉銅→下板

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  科耐德國(guó)際有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少數(shù)沒(méi)有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ)。然后就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí)，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃