貼片晶振型號大全

時間：2016-09-21作者：深圳揚興科技有限公司(中國香港）瀏覽：116

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• 詞條

  詞條說明

• 貼片晶振的封裝和價格

  貼片晶振有石英晶振和陶瓷晶振之分。石英晶振又分為無源晶振和有源晶振，其中目前貼片無源晶振的較小封裝為2.0*1.2mm，有源晶振較小封裝為2.0*1.6mm。貼片陶瓷晶振目前的較小封裝則為3.2*1.3mm。 無源晶振和有源晶振都可以稱為貼片晶振，貼片顧名思義就是引腳的貼合PCB電路板的，貼片晶振的封裝是按尺寸大小和腳位來分類：例如體積7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、503

• EPSON晶振手冊

  精工愛普生公司（Seiko Epson Corporation）是**良好的貼片晶體振蕩器、諧振器制造商； 愛普生拓優(yōu)科夢（Epson Toyocom）將進一步究較用精微加工發(fā)揮“石英”材料的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術(shù)，創(chuàng)造出體積較小、較**或全新功能的電子元器件，晶振年銷售額達10億，其晶振**在2011年屬****；愛普生晶振以32.768KHZ晶振**晶振行業(yè)，主要消費在手機，PCB，等

• 國內(nèi)MEMS市場爆發(fā)，帶動MEMS振蕩器高速增長

  當前，孕育興起的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，正在加速重構(gòu)**分工體系和競爭格局，世界經(jīng)濟加速向以網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)為重要內(nèi)容的經(jīng)濟活動轉(zhuǎn)變。信息流**技術(shù)流、資金流、人才流，信息資源日益成為重要的生產(chǎn)要素和社會財富。企業(yè)圍繞數(shù)字競爭力的戰(zhàn)略布局全面升級，塑造企業(yè)長期發(fā)展新優(yōu)勢的競爭較為激烈。 MEMS是一項革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于**產(chǎn)業(yè)，是一項關(guān)系到地區(qū)的科技發(fā)展、經(jīng)濟繁榮和*安全的關(guān)鍵技術(shù)

• MEMS差分振蕩器與傳統(tǒng)差分振蕩器的比較

  傳統(tǒng)差分振蕩器技術(shù)主要是泛音晶體和石英聲表面波器件SAW兩種，兩種技術(shù)都有各自的優(yōu)點和缺點，對于傳統(tǒng)石英晶振行業(yè)來說，二大傳統(tǒng)石英技術(shù)工藝限制占有很大的原因。下圖是MEMS差分振蕩器與傳統(tǒng)差分振蕩器的比較。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚興官網(wǎng)《****差分振蕩器SIT9121的性能和原理圖》） MEMS差分振蕩器與傳統(tǒng)差分振蕩器的比較 傳統(tǒng)差分振蕩器泛音是指晶體振動的機械諧波。泛音頻率與基頻頻率之比接