詞條
詞條說明
貼片晶振有石英晶振和陶瓷晶振之分。石英晶振又分為無源晶振和有源晶振,其中目前貼片無源晶振的較小封裝為2.0*1.2mm,有源晶振較小封裝為2.0*1.6mm。貼片陶瓷晶振目前的較小封裝則為3.2*1.3mm。 無源晶振和有源晶振都可以稱為貼片晶振,貼片顧名思義就是引腳的貼合PCB電路板的,貼片晶振的封裝是按尺寸大小和腳位來分類:例如體積7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、503
精工愛普生公司(Seiko Epson Corporation)是**良好的貼片晶體振蕩器、諧振器制造商; 愛普生拓優(yōu)科夢(Epson Toyocom)將進一步究較用精微加工發(fā)揮“石英”材料的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術(shù),創(chuàng)造出體積較小、較**或全新功能的電子元器件,晶振年銷售額達10億,其晶振**在2011年屬****;愛普生晶振以32.768KHZ晶振**晶振行業(yè),主要消費在手機,PCB,等
國內(nèi)MEMS市場爆發(fā),帶動MEMS振蕩器高速增長
當前,孕育興起的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革,正在加速重構(gòu)**分工體系和競爭格局,世界經(jīng)濟加速向以網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)為重要內(nèi)容的經(jīng)濟活動轉(zhuǎn)變。信息流**技術(shù)流、資金流、人才流,信息資源日益成為重要的生產(chǎn)要素和社會財富。企業(yè)圍繞數(shù)字競爭力的戰(zhàn)略布局全面升級,塑造企業(yè)長期發(fā)展新優(yōu)勢的競爭較為激烈。 MEMS是一項革命性的新技術(shù),廣泛應(yīng)用于**產(chǎn)業(yè),是一項關(guān)系到地區(qū)的科技發(fā)展、經(jīng)濟繁榮和*安全的關(guān)鍵技術(shù)
傳統(tǒng)差分振蕩器技術(shù)主要是泛音晶體和石英聲表面波器件SAW兩種,兩種技術(shù)都有各自的優(yōu)點和缺點,對于傳統(tǒng)石英晶振行業(yè)來說,二大傳統(tǒng)石英技術(shù)工藝限制占有很大的原因。下圖是MEMS差分振蕩器與傳統(tǒng)差分振蕩器的比較。(相關(guān)閱讀可以查看YXC揚興官網(wǎng)《****差分振蕩器SIT9121的性能和原理圖》) MEMS差分振蕩器與傳統(tǒng)差分振蕩器的比較 傳統(tǒng)差分振蕩器泛音是指晶體振動的機械諧波。泛音頻率與基頻頻率之比接
公司名: 深圳揚興科技有限公司(中國香港)
聯(lián)系人: 蔡先生
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