詞條
詞條說(shuō)明
V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問(wèn)題越來(lái)越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問(wèn)題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導(dǎo)
維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略
錫珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過(guò)此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀,也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來(lái)說(shuō):焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此,在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì)有少量焊
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