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詞條說明
Jun用溫濕度傳感器設(shè)備環(huán)境可靠性測(cè)試
jun用溫濕度傳感器設(shè)備環(huán)境可靠性檢測(cè)的內(nèi)容如下:溫度循環(huán)試驗(yàn):快速溫變?cè)囼?yàn)、溫度變化試驗(yàn)、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn);環(huán)篩振動(dòng)試驗(yàn):均方根值6.06G,普遍jun用電子設(shè)備環(huán)篩振動(dòng)測(cè)試量級(jí);溫濕度精度檢測(cè):經(jīng)過低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕三個(gè)主要測(cè)試階段,高溫工作試驗(yàn):高溫過程中全程通電試驗(yàn),到達(dá)高溫溫度點(diǎn)需穩(wěn)定一段時(shí)間,zui后需恢復(fù)到常溫保持2h;低溫工作試驗(yàn):低溫過程中全程通電試驗(yàn),到達(dá)低溫溫度點(diǎn)需
鹽霧試驗(yàn)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)是什么
鹽霧試驗(yàn)是一種利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來確認(rèn)產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于曝露持續(xù)時(shí)間。實(shí)驗(yàn)室常用的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.17,IEC60068-2-11,GB/T 10125,ISO 9227,ISO4628-3, ASTM B117, JIS-Z2371, JIS-G3141, GJB 150.1, MIL-STD-810F, MIL-ST
冷熱沖擊試驗(yàn)箱可用于半導(dǎo)體芯片的測(cè)試
芯片(chip),又稱微芯片(microchip),是集成電路的載體。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開關(guān)特性以及開關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過高時(shí)元器件體積發(fā)生
?隨著中國進(jìn)入節(jié)能減排的時(shí)代,電動(dòng)自行車便成為人們短距離通行交通的較佳選擇,而作為電動(dòng)自行車動(dòng)力單元的鋰電池,其性能反應(yīng)一直都是各生產(chǎn)制造商研究的重點(diǎn),一旦鋰電池出現(xiàn)失效反應(yīng),將會(huì)引起燃燒,若難以撲滅便會(huì)產(chǎn)生瞬間的巨大沖擊力,較有甚者會(huì)產(chǎn)生爆炸而導(dǎo)致an全事故的發(fā)生。因此生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)制造鋰電池的過程中需要對(duì)其進(jìn)行不同環(huán)境下an全性評(píng)估和可靠性測(cè)試,與鋰電池環(huán)境可靠性密不可分的環(huán)境測(cè)試設(shè)
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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