ADSP-TS201SABPZ-060德州儀器TI數(shù)字信號處理供應

時間：2020-01-05

作者：深圳市希羅斯科技有限公司

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XCKU115-2FLVB2104I 真實庫存全新
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XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容
Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應商。由于這一轉(zhuǎn)變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。
集成電路的優(yōu)缺點
一、集成電路的優(yōu)點1、電路方面由于采用了集成電路，大大的簡化了整機電路的設計、調(diào)試和安裝，特別是采用一些集成電路后，整機電路顯得為簡潔。2、性能指標方面相對于分立元器件電路而言，采用集成電路構成的整機電路性能指標高。例如，集成運放電路的增益、零點漂移的性能都遠遠過分立電子元器件電路。3、可靠性方面集成電路具有高可靠性的優(yōu)點，從而提高了整機電路工作的可靠性，提高了電路的工作性能和一致性。另外，采用集
模擬集成電路設計流程
1、功能設計階段設計人員產(chǎn)品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設計時的依據(jù)?？蛇M一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內(nèi)，哪些功能可以設計在電路板上。2、設計描述和行為級驗證供能設計完成后，可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊，并決定實現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構及各模塊間互動的訊號，及