詞條
詞條說明
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線,其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門,錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無法真正恰
SMT代工代料的加工模式存在哪些風(fēng)險(xiǎn)
一、物料的真實(shí)性 由于SMT代工代料廠家整體負(fù)責(zé)電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本,有可能會(huì)購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個(gè)生產(chǎn)周期中,物料采購時(shí)較不穩(wěn)定的,特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強(qiáng)大的維修能力,而導(dǎo)
孔盤設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
當(dāng)前,高頻、高速PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了主流,每個(gè)PCB Layout工程師都應(yīng)該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們?cè)诟哳l高速PCB電路中的一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),希望對(duì)大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
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