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詞條說明
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液
總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1.每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來進(jìn)行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題??刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
一、物料的真實(shí)性 由于SMT代工代料廠家整體負(fù)責(zé)電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本,有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產(chǎn)周期中,物料采購時較不穩(wěn)定的,特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時候就會產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強(qiáng)大的維修能力,而導(dǎo)
PCB設(shè)計的目標(biāo)是較小、較快和成本較低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上較為薄弱的環(huán)節(jié),在RF設(shè)計中,互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計面臨的主要問題,要考察每個互連點(diǎn)并解決存在的問題。 電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。本文主要介紹了PCB板內(nèi)互連進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的實(shí)用技巧總結(jié),相信通過了解本文將對以后的PCB設(shè)計帶來便利。 PCB設(shè)計中芯片與P
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