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時間：2021-10-29

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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詞條說明
FPC線路板要注重哪一些設計的技巧
首先必須設計出基本的路線，其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須**訂出（例：照相機的快門，錄音機的磁頭……），若訂定好了之后，即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后，其次該決定配線的形態(tài)。首先應先決定需要來回曲折使用部分，然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性，故無法真正恰
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。（3）金屬
PCB布局的注意事項
（怕干擾）、功率驅動區(qū)（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③．對于質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ⑤．時鐘產生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電
PCB打樣的翹曲的預防與處理方法
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度深圳PCB板翹曲的預防： 1。工程設計：層間半固化片排列應對應；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網(wǎng)格； 2。下料前烘板一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！ 3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：經緯向收縮比