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場效應(yīng)管10N60N知識(shí)點(diǎn)是什么
仙童FDPF10N60NZ散熱片厚度為0.47MMFQPF10N60C這個(gè)型號(hào)是仙童老版本,已停產(chǎn)。新版本FDPF10N60NZ這個(gè)芯片小了很多,散熱片也薄了很多,散熱效果不好,重量也由原來的3.1公斤。節(jié)省到只有2.6公斤而已,貨源不穩(wěn)定,價(jià)格經(jīng)常漲價(jià),也很多假貨,很難保證拿到的貨是否的。 士蘭SVF10N60F散熱片厚度為0.57MM士蘭SVF10N60F散熱片小,散熱效果沒有那么好。韓國金勝
mos管三個(gè)引腳怎么區(qū)分?在使用三端穩(wěn)壓集成電路的時(shí)候,我們常常會(huì)遇到三個(gè)引腳的情況。那么這三個(gè)引腳怎么區(qū)分呢?下面就給大家介紹一下:三管的管型有npn型和pnp型兩種,它們的區(qū)別是:npn型管子有三個(gè)電(正、負(fù)、地),其中正為集電區(qū),負(fù)為發(fā)射區(qū)和基之間的過渡層,而中間一層為耗盡區(qū);pnp型的管子只有兩個(gè)電(正和負(fù)),其中正為集電區(qū),負(fù)為發(fā)射區(qū)和基之間沒有緩沖層的半導(dǎo)體材料。從外形上來看的話,三管
直插封裝的新型反激功率開關(guān)CR6249 啟達(dá)芯片
直插封裝的新型反激功率開關(guān)CR6249 啟達(dá)芯片CR6249 芯片特性:1.CR6249是DIP8封裝的新型反激功率開關(guān);2.內(nèi)置軟啟動(dòng),減小 MOSFET 的應(yīng)力,內(nèi)置斜坡補(bǔ)償電路;3.具有頻率抖動(dòng)功能,使其具有良好的 EMI 特性;4.264VAC 輸入待機(jī)功耗:<75mW;5.具有“軟啟動(dòng)、OCP、SCP、OTP、OVP 自動(dòng)恢復(fù)等保護(hù)功能;6.無需光耦和 TL431,電路結(jié)構(gòu)簡單、較
電源ic是指開關(guān)電源的脈寬控制集成,電源靠它來調(diào)整輸出電壓電流的穩(wěn)定。電源IC的分類:電源IC現(xiàn)在的發(fā)展趨勢已經(jīng)不局限于單一功能,而是將各種功能整合在一起,所以電源IC目前多的被稱為電源管理IC,或電源管理單元(PMU)。電源IC對封裝的要求:產(chǎn)品散熱要求高, 需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個(gè)重要的解決方。SiP是將不同的芯片
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