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????電鍍和真空鍍的區(qū)別有哪些?接下來讓我們一起來了解一下,更方便我們猶豫選擇電鍍還是真空鍍的時候能做出正確的判斷。一、原理上的不同1、電鍍:是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子,并在陰極上進(jìn)行金屬沉積
磁控濺射鍍膜設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些?
在真空鍍膜技術(shù)中,磁控濺射鍍膜技術(shù)屬于比較常見的一種鍍膜技術(shù)。今天,廣東真空鍍膜設(shè)備廠家就告訴大家,磁控濺射鍍膜技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn): 1、沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷??; 2、對于大部分材料,只要能制成靶材,就可以實現(xiàn)濺射; 3、濺射所獲得的薄膜與基片結(jié)合較好; 4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密度好、成膜均勻性好; 5、濺射工藝可重復(fù)性好,可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜; 6、能夠控制
真空鍍膜機(jī)的種類繁多,接下來我們來拿磁控濺射鍍膜機(jī)來舉一下例子:該設(shè)備集控磁控濺射與離子鍍膜技術(shù)為一體,對提高顏色一致性,沉積速率及化合物成份的穩(wěn)定性提供了解決方案。根據(jù)不同的產(chǎn)品需求,可選配加熱系統(tǒng)、偏壓系統(tǒng)、離化系統(tǒng)等裝置,其靶位分布可靈活調(diào)整;膜層均勻性優(yōu)越;配備不同的靶材,可鍍制出心梗更好的復(fù)合膜層。設(shè)備所鍍的制的膜層具有附著力強(qiáng),致密性高的優(yōu)點(diǎn),可有效提高產(chǎn)品的耐鹽霧性,耐磨性及產(chǎn)品表面
一、靶面金屬化合物的形成由金屬靶面通過反應(yīng)濺射工藝形成化合物的過程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反應(yīng)氣體粒子與靶面原子相碰撞產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成化合物原子,通常是放熱反應(yīng),反應(yīng)生成熱必須有傳導(dǎo)出去的途徑,否則該化學(xué)反應(yīng)無法繼續(xù)進(jìn)行。在真空條件下氣體之間不可能進(jìn)行熱傳導(dǎo),所以化學(xué)反應(yīng)必須在一個固體表面進(jìn)行。反應(yīng)濺射生成物在靶表面、基片表面、和其他結(jié)構(gòu)表面進(jìn)行。在基片表面生成化合物是我們的目的,在其
公司名: 廣東振華科技股份有限公司廣東廣州分公司
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地 址: 廣東廣州黃埔區(qū)起云路8號5棟411房、5棟412房
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