1 簡介:功耗在芯片設(shè)計中的作用長期以來,設(shè)計人員面臨的較大挑戰(zhàn)是時序收斂,而功耗則處于次要地位。近年來,以下因素使功耗引起了設(shè)計人員的注意:1)移動應(yīng)用的興起讓功耗的重要性逐漸顯現(xiàn)。大的功耗意味著短的電池壽命。2)芯片集成度的提高使電源系統(tǒng)設(shè)計成為挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片內(nèi)的電路密度翻了一番,運行頻率是以前的數(shù)倍,而片上布線也越來越細(xì),片上電源網(wǎng)絡(luò)必須以少的功率提供多的功率。聯(lián)系。線" />
詞條
詞條說明
拼板必須根據(jù)單個PCB板的尺寸,來計算整個拼板的大小,且不能**過PCB的較大尺寸范圍(PCB拼板長度不得大于250mm)。另外,拼板數(shù)量過多會影響拼板位置的準(zhǔn)確性,影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板,按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板,特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個PCB的拼板中,鏈接條的數(shù)量應(yīng)該要合適,一般為2~3個鏈接條,使得PCB的強度滿足生產(chǎn)工藝的要求,不然容易斷 當(dāng)板子比較
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技
清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產(chǎn)品加工| 貼牌生產(chǎn) | ODM膠帶加工加工元器件規(guī)格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
了解PCB設(shè)計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于*收音機內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起,PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前,PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”,其應(yīng)用幾乎滲透于電
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