詞條
詞條說(shuō)明
SMT加工后包裝檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)該注意什么?
1.smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后,應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料,開(kāi)具合格證明,準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗(yàn)收合格的印制板、合格證、必要的(或按合同規(guī)定的)測(cè)試數(shù)據(jù)和附連試驗(yàn)板(?對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測(cè)試數(shù)據(jù)、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片)。2.附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外(
? ? ?電子產(chǎn)品追求小型化,過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能較完整,所使用的集成系統(tǒng)電路(ics)沒(méi)有穿孔元件,特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn),生產(chǎn)自動(dòng)化,工廠以低成本高產(chǎn)量,高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿(mǎn)足企業(yè)客戶(hù)需求,提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力,開(kāi)發(fā)電子元件,集成電路(ic)開(kāi)發(fā),多半導(dǎo)體材
PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù),而這其中又有三個(gè)關(guān)鍵工藝,那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過(guò)自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上,并在之后的加工過(guò)程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行操作,小批量或者樣板有時(shí)也會(huì)采用手工貼片的形式來(lái)完成,這一步需要
1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問(wèn)題,其中混有異物.3、以前未使用過(guò)的焊膏已過(guò)期并重新使用。4、電路板有管理問(wèn)題,焊盤(pán)上有覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的綠油(阻焊劑).5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物(如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物)。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫
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