SMT貼片加工中回流焊的結(jié)構(gòu)和焊接曲線

時(shí)間：2022-07-04作者：中山市星得利電子科技有限公司瀏覽：282

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電子組裝加工解決方案有哪些常用的

  ? ? ?電路板工廠制造電路板時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫須的原因：錫與銅之間的相互擴(kuò)散形成金屬間化合物，這會(huì)導(dǎo)致錫層中的壓應(yīng)力迅速增加，導(dǎo)致錫原子沿晶體邊界擴(kuò)散并形成錫須；后鍍層的殘余應(yīng)力導(dǎo)致錫晶須的生長(zhǎng)。電子組裝加工解決方案：電鍍亞光錫可改變其晶體結(jié)構(gòu)并降低應(yīng)力；在150涂層下烘烤2個(gè)小時(shí)（實(shí)驗(yàn)表明，錫晶須在90或較高的溫度下停止生長(zhǎng)）。 Enthone FST浸錫工藝添加了少量有

• 簡(jiǎn)析電子組裝加工的安全功課

  ? ? ? 錫膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工藝是用來(lái)減少在制造一些混合技術(shù)裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經(jīng)驗(yàn)表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是消除了大的通孔(through-hole)連接器所出現(xiàn)的橋接。? ? ? 電子組裝加工中的高密度安裝的混合技術(shù)裝配的增加，驅(qū)

• SMT貼片加工生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法

  ? ? ? 二十多年來(lái)，隨著電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。而錫珠對(duì)于電子產(chǎn)品具有嚴(yán)重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)管控的內(nèi)容之一。? ? ? 根據(jù)相關(guān)案例，SMT生產(chǎn)中，回流焊接時(shí)，由于錫膏金屬微粒飛濺，容易形成微小球狀焊料珠或不規(guī)則形狀的焊料粒，這

• 電子配件加工的要求

  一、電子配件加工的輪廓處理：1、未注形狀公差應(yīng)符合GB1184-80的要求。2、未注長(zhǎng)度尺寸允許偏差±0.5mm。3、未注圓角半徑R5。4、未注倒角均為C2。5、銳角倒鈍。6、銳邊倒鈍，去除毛刺飛邊。二、電子配件加工表面處理1、電子配件加工表面上，不應(yīng)有劃痕、擦傷等損傷零件表面的缺陷。2、電子配件加工的螺紋表面不允許有黑皮、磕碰、亂扣和毛刺等缺陷。所有需要進(jìn)行涂裝的鋼鐵制件表面在涂漆前，必須將鐵銹