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? 全貼合技術是觸摸屏貼合技術中較為重要貼合工藝。全貼合技術是以**硅OCR將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起,因中間沒有空氣層,可以大幅降低光反射,降低光透過的損耗,提升提供更好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽,提高屏幕潔凈度,且觸控模塊與面板粘接強度得到提升,觸控操作更流暢。全貼合工藝對比傳統(tǒng)的框貼工藝,表現(xiàn)為工藝更復雜,良率較低、返工較難、成本高、投資大等不足,其良率較低與其采用
選擇OCR類型,首先我們來了解下觸摸屏行業(yè)貼合工藝用的OCR材料。?現(xiàn)有行業(yè)的OCR,一般應用的為兩大類: **硅體系和丙烯酸體系l?貼合性能對比 Items丙烯酸OCR**硅OCR固化方式UV固化加熱固化UV激活固化氣味刺激氣味無毒、無味、環(huán)?;炷z方式單組分,*混膠雙組分,需要供膠系統(tǒng)及混合管大多數(shù)為雙組分,少數(shù)單組分固化速度快速相對較慢,需加熱5~10分鐘快速收縮率1~3
一、為什么要散熱 根據(jù)電子行業(yè)的“10℃法則”,電子元器件的工作溫度每升高10℃,其使用壽命會減少一半,可靠性降低一半,而且隨著工作溫度的升高,其工作壽命的減少速度還會遞增。 隨著電子元器件、電路模塊、大規(guī)模集成電路等領域進一步實現(xiàn)高性能、高可靠性可小型化,工作效率不斷提高,因此各個元器件在工作時產生的熱量急劇增加。 因此,將熱量迅速有效的散發(fā)出去已成為設備安全、穩(wěn)定、高效運行的關鍵因素之一。 二
自2007年開始,直板屏智能手機憑借著全新的工業(yè)設計,在兼顧攜帶性和使用便捷性的同時,為用戶帶來革新性的人機交互體驗,逐漸成為智能手機設計的主流產品形態(tài)。伴隨著手機行業(yè)的發(fā)展和智能手機使用的普及,用戶在使用體驗上逐漸提出了更高的要求。調研發(fā)現(xiàn),直板屏手機用戶目前較大的使用痛點為千篇一律的手機外形,同時也對手機便攜性及屏幕規(guī)格提出更高要求。而折疊屏手機通過創(chuàng)新性的產品設計,利用折疊、展開的產品形態(tài)
公司名: 新綸光電材料(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 張利利
電 話: 13202714518
手 機: 15986693230
微 信: 15986693230
地 址: 廣東深圳南山區(qū)創(chuàng)意大廈13-14樓
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