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航天黑科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,這對電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動機(jī)艙,到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為航天而來高導(dǎo)熱性,為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時會產(chǎn)生大量熱量,如果不能
陶瓷圍壩:為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險,接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,詳細(xì)分析其在防潮、防腐蝕、機(jī)械保護(hù)、電氣絕緣等方面的防護(hù)功能,隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢,最后強(qiáng)調(diào)其作為電子封裝“防護(hù)傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護(hù)傘;防護(hù)功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,電子設(shè)備已深度融入我們生活
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路更加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來的好處
陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來的好處在 5G 通信技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,陶瓷電路板憑借其*特的材料特性和**性能,成為推動 5G 通信設(shè)備性能提升與產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。作為半導(dǎo)體公司,深入探究陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域所發(fā)揮的作用及帶來的好處,對把握市場機(jī)遇、推動技術(shù)創(chuàng)新意義重大。一、**的散熱效能,**設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行5G 通信設(shè)備在高頻、高速的數(shù)據(jù)處理與傳輸過程中,會產(chǎn)生大量熱量。若不
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機(jī): 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
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