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一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路更加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的關(guān)鍵材料,因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末,具有高密度、高熔點和高沸點的特點。在陶瓷電路板中,99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型,它們各自具有*特的特性和應(yīng)用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96
? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板:高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域,氮化鋁(AlN)陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料,正逐漸成為眾多先進電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基
陶瓷圍壩:為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險,接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能,隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢,最后強調(diào)其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護傘;防護功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當下,電子設(shè)備已深度融入我們生活
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
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網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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